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国产芯片如何自强?
1、应该看到，近些年来，中国通信产业发展迅速，芯片自给率不断提升：华为的麒麟芯片不断追赶世界先进水平，龙芯可以和北斗一起飞上太空……这是众多通信企业多年努力的结果，也为我们进击关键领域、突破核心技术奠定了坚实基础。在“冲关”阶段，尤其需要科研工作者多泡实验室，不要为职称、论文或待遇分心。
2、只有加大科技创新投入，才能提升我们的装备水平和技术水平，助推我们的企业做大做强。中国的技术已经走在了世界的前列，但是芯片技术，也就是光刻机技术，一直被卡住。我们急需打破这种技术封锁，急需打破欧美的技术垄断，尽快研发出自己的高端光刻机。
3、全球半导体市场形势严峻，中国依赖进口，进口芯片金额超石油中国半导体市场虽占全球54%的份额，但国产芯片份额仅10%，每年的进口芯片支出惊人。这种对外部技术的高度依赖，使得中国半导体产业面临着巨大挑战。为改变这一状况，紫光集团采取重大举措。
4、情况很严峻，国产也许当自强 目前的这种情况还是相当严峻的，毕竟不仅有可能造成某些芯片企业破产，而且也会导致大量的上下游企业因此而受到影响，情况很严峻。
功率半导体芯片企业需哪些专业人才?
功率半导体芯片企业需要招聘的专业人才包括以下几个方面： 半导体工艺专家：主要负责半导体器件加工、工艺流程优化等工作，熟悉半导体制造的各个环节和流程。 电子工程师：主要负责功率半导体芯片的设计和开发，具备FPGA和DSP等硬件设计能力，了解高速信号传输理论。
电子科学与技术专业 电子科学与技术专业是一个综合性专业，它涉及到物理、信息技术、计算机等各个方面的知识，而且应用领域也很广泛，如，大大小小的公司、学校、服装店等。
半导体专业是目前比较热门的学科之一，半导体研究生可以从事多种岗位，如半导体工艺工程师、芯片设计工程师、封装测试工程师、材料研究员等。考虑到当前信息技术的快速发展和普及，半导体行业具有广阔的就业前景。
半导体器件专业就业前景是非常好的，前途一片光明。因为随着我国芯片半导体行业的短缺，现在国家和企业是越来越注重半答题方面的工业发展的，所以这方面的人才也是非常稀缺的，所以毕业以后从事半导体行业是非常有前景的，最主要的一个原因是大势所趋。
芯片是设计难,还是工艺更难?
设计和工艺都是芯片制造的两大难点，两者一定程度上相辅相成，在我看来还是工艺相对更难一些。 美国有大量的芯片设计公司，高通，AMD，NVIDIA等等，这些公司都拥有世界一流的芯片设计师，AMD曾经还有自己的芯片制造工厂，但是迫于巨大的财务压力，把厂子给卖了，就是如今的GF。
芯片设计和制造，它们属于上下游，是紧密相关的。从国内产业的成熟度来讲，数字芯片设计已经取得了不少成就，但模拟芯片的设计还需要加倍努力。在芯片制造上，先进工艺的挑战还很大。简单来讲，先进工艺的芯片制造会更有难度。
国产3D NAND芯片之所以落后，就是在于国产芯片的堆叠层数较低，目前国产芯片最高可以做到64层，而一线大厂，如三星、海力士、镁光等，已经可以做到128层及以上。叠加的层数越多，工艺制造上遭遇的难度与问题就会越大，电路搭错的几率就会越高。
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